通信界訊 據wccftech報道，臺積電最終將把重點從N3工藝芯片轉向N3E芯片，幾家未透露姓名的公司對該技術表現出了興趣。據報道，代工商臺積電已收到專注于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的公司訂單，但據說臺積電還為更多“智能手機相關應用”提供晶圓。不過，新的報告隱去了相關客戶的名稱。
據報道，蘋果已經獲得臺積電N3芯片出貨量的90%。N3E是該公司3nm技術的第一次迭代，因此高通和聯發科等多家公司跳過N3并下訂單購買N3E晶圓是完全合理的。據稱，N3不僅量產成本高昂，而且臺積電也在良率問題上苦苦掙扎。這對于芯片制造商來說，如果想在2024年底為自己的智能手機廠商提供穩定的出貨量供應，將不愿樂見如此情況。
此前有報告稱，臺積電生產的蘋果A17 Bionic和M3芯片良率達55%，不過該數字在未來幾個月內會有所改善，并且到2023年底晶圓產量可能會達到10萬片。據稱蘋果2024年將轉向N3E工藝，因為生產成本會降低，良率也會提高，但有傳言稱，轉換會導致性能損失，但沒有提供進一步解釋。
臺媒經濟日報報道稱，臺積電N3E晶圓預計2023年下半年開始量產，但沒有提及第一批將由誰接收。鑒于高通和聯發科計劃于明年第四季度推出新芯片，首批出貨量可能會流向蘋果。
預計蘋果將在今年晚些時候推出適用于各種Mac的M3芯片，因此M2繼任者后續將可能改用N3E工藝進行量產。
