Statista數(shù)據(jù)顯示,2020-2030年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量將由97.57億臺(tái)增長(zhǎng)至294.22億臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.67%。物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)不僅推動(dòng)智能設(shè)備的廣泛部署,也為相關(guān)硬件和存儲(chǔ)設(shè)備帶來廣闊發(fā)展空間。作為連接物理世界與數(shù)字世界的核心紐帶,通信模組的性能直接決定了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的整體效能、穩(wěn)定性與安全性。它承擔(dān)著從傳感器采集數(shù)據(jù)并通過無線通信技術(shù)將數(shù)據(jù)傳輸至云端或終端設(shè)備的關(guān)鍵任務(wù),為遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析等核心功能提供堅(jiān)實(shí)支撐。
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速擴(kuò)展,作為通信模組的重要組件,存儲(chǔ)器面臨著更高挑戰(zhàn):需要在高帶寬數(shù)據(jù)傳輸、多任務(wù)并發(fā)處理、長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)數(shù)據(jù)流、高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)讀寫、數(shù)據(jù)安全保護(hù)以及系統(tǒng)兼容性等方面表現(xiàn)出色,以確保關(guān)鍵數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸與安全存儲(chǔ)。

移遠(yuǎn)通信5G模組搭載佰維存儲(chǔ)eMMC與LPDDR4X芯片
面對(duì)行業(yè)趨勢(shì)和挑戰(zhàn),佰維存儲(chǔ)依托自身“研發(fā)封測(cè)一體化”優(yōu)勢(shì),以及在智能手機(jī)、智能穿戴等市場(chǎng)的稟賦,推出涵蓋eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等豐富產(chǎn)品矩陣的通信模組存儲(chǔ)解決方案。目前,系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等知名通信模組企業(yè)的5G/4G/智能模組中,為通信網(wǎng)絡(luò)的高效可靠運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。
01應(yīng)對(duì)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景,滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)“苛刻”要求
在智能表計(jì)、工業(yè)、路由器、汽車、POS機(jī)等領(lǐng)域?qū)嶋H部署中,通信模組面臨著諸多挑戰(zhàn),尤其是在戶外環(huán)境下,惡劣天氣、極端溫度、濕度變化、長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行及電磁干擾等,都可能影響模組正常運(yùn)作。任何數(shù)據(jù)的丟失或延遲都可能導(dǎo)致IoT設(shè)備系統(tǒng)故障或服務(wù)品質(zhì)下降。
以IoT特定應(yīng)用場(chǎng)景為例,在監(jiān)控系統(tǒng)中高清視頻連續(xù)不間斷錄制,存儲(chǔ)器需要保持穩(wěn)定高速的讀寫性能。為滿足特殊環(huán)境要求,佰維存儲(chǔ)芯片定制設(shè)計(jì)固件架構(gòu),采用動(dòng)態(tài)SLC緩存模式和獨(dú)特的直寫方案,并對(duì)垃圾回收機(jī)制和數(shù)據(jù)加密進(jìn)行固件優(yōu)化,以保證數(shù)據(jù)持續(xù)穩(wěn)定讀寫。經(jīng)實(shí)測(cè),eMMC產(chǎn)品全盤寫入速度穩(wěn)定在15MB/s以上,性能波動(dòng)小于5%,完美匹配IoT特定場(chǎng)景下的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。此外,佰維存儲(chǔ)芯片還支持通信模組進(jìn)行遠(yuǎn)程固件系統(tǒng)升級(jí),助力提升設(shè)備運(yùn)行效率。

在可靠性方面,佰維存儲(chǔ)芯片采用了多層疊Die、超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝技術(shù),兼顧保障產(chǎn)品性能、可靠性及散熱等。同時(shí),公司存儲(chǔ)芯片遵循嚴(yán)苛測(cè)試流程,覆蓋電氣測(cè)試、SI測(cè)試、可靠性測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié),能夠承受高達(dá)1500G重力加速度、20-2000Hz振動(dòng)幅度,MTBF超過150萬小時(shí),全方位保障產(chǎn)品的高品質(zhì)交付與一致性。
02構(gòu)建完整產(chǎn)品矩陣,提供高效可靠存儲(chǔ)支持
基于高穩(wěn)定讀寫、高可靠性、高耐久性及優(yōu)良的兼容性等關(guān)鍵特性,佰維eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列產(chǎn)品已通過高通、MTK、紫光展銳等主流SoC平臺(tái)認(rèn)證,并進(jìn)入了多家知名通信模組企業(yè)的供應(yīng)體系。其中,uMCP2.2通過集成UFS2.2與LPDDR4X芯片,頻率高達(dá)4266Mbps,順序讀/寫速度高達(dá)1000MB/s、800MB/s,支持容量高達(dá)256GB+64Gb,兼具全盤巡檢、Write booster性能增強(qiáng)、DVFSC低功耗模式等功能特性,持續(xù)賦能通信模組穩(wěn)定運(yùn)行。
隨著AI、邊緣計(jì)算、5G/6G、LPWAN等技術(shù)的深度融合,物聯(lián)網(wǎng)將以更加成熟和多樣的形態(tài)融入生活的方方面面,催生對(duì)數(shù)據(jù)計(jì)算、處理、傳輸和存儲(chǔ)的巨大需求。面對(duì)這一趨勢(shì),佰維存儲(chǔ)將依托自身在研發(fā)、主控、封測(cè)、供應(yīng)鏈管理等方面的綜合能力優(yōu)勢(shì),深化與通信模組廠商、平臺(tái)廠商的協(xié)作,全方位滿足端側(cè)通信模組對(duì)存儲(chǔ)性能、可靠性、穩(wěn)定性等多維度定制需求,共同加速IoT應(yīng)用邊界擴(kuò)展。