多類消費(fèi)電子產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，影響產(chǎn)業(yè)上游芯片供給。然而，部分晶圓廠卻逆周期而動(dòng)，積極擴(kuò)建擴(kuò)產(chǎn)。
近日，中芯國(guó)際（688981.SH）宣布在天津新建12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，提供28nm～180nm不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，意在加大成熟制程芯片供給。
在此之前，以三星、英特爾為代表的海外廠商同樣逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，意在為先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)鋪路。
終端市場(chǎng)疲軟，上游廠商卻紛紛加碼擴(kuò)產(chǎn)，在這看似矛盾現(xiàn)象背后，多家國(guó)內(nèi)晶圓廠希望抓住半導(dǎo)體行業(yè)底部周期，搶占成熟制程芯片市場(chǎng)份額，而部分海外晶圓廠則“豪賭”先進(jìn)制程，希望在3nm及更先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)上占得先機(jī)。
“晶圓廠在產(chǎn)業(yè)下行時(shí)仍積極擴(kuò)產(chǎn)主要是政策驅(qū)動(dòng)，過(guò)去兩年，因地緣風(fēng)險(xiǎn)及物流阻塞造成供應(yīng)鏈斷鏈的問(wèn)題頻頻發(fā)生，各國(guó)皆意識(shí)到在地生產(chǎn)的重要性。”9月16日，TrendForce集邦咨詢分析師喬安向時(shí)代周報(bào)記者表示。
可以看到的是，不論先進(jìn)制程還是成熟制程，在這輪逆周期擴(kuò)建潮中，各廠商均不吝嗇投入，全力押注未來(lái)。
“豪賭”先進(jìn)制程芯片未來(lái)
20世紀(jì)80年代至2008年前后，三星在幾輪半導(dǎo)體行業(yè)走弱期間均進(jìn)行了逆周期投資擴(kuò)張。趁著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手放松甚至退出儲(chǔ)存芯片業(yè)務(wù)，三星迅速搶占市場(chǎng)，逐漸成為儲(chǔ)存芯片行業(yè)龍頭。
有三星案例在前，此輪半導(dǎo)體行業(yè)下行，多家晶圓廠不敢松懈，紛紛推出擴(kuò)建計(jì)劃。
喬安告訴時(shí)代周報(bào)記者，英特爾、三星的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以先進(jìn)制程產(chǎn)品為主。擴(kuò)產(chǎn)地方面，英特爾較專注于歐、美地區(qū)，三星則專注于韓、美地區(qū)。臺(tái)積電作為晶圓代工龍頭，制程較為多元，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃分布范圍較廣，以臺(tái)灣為主要擴(kuò)產(chǎn)地。
行業(yè)巨頭們紛紛擴(kuò)產(chǎn)，為本就激烈的芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)再添火藥味。
眼下，在3nm及更先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)上，三星和英特爾加速提升技術(shù)和產(chǎn)能，緊追臺(tái)積電。雖然三星近期面臨儲(chǔ)存芯片出貨量偏低，英特爾則面臨2022年第二財(cái)季PC和服務(wù)器芯片相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑，但兩家仍堅(jiān)持中長(zhǎng)期擴(kuò)建規(guī)劃。
據(jù)報(bào)道，英特爾計(jì)劃至2025年升級(jí)5代工藝，2024年起工藝上反超臺(tái)積電和三星。為改善營(yíng)收并在資金等方面支持工藝提升計(jì)劃，英特爾已于2021年3月推出晶圓代工業(yè)務(wù)。
近日，一名芯片行業(yè)資深分析師告訴時(shí)代周報(bào)記者，英特爾開(kāi)放晶圓代工能幫助既有工廠減虧或盈利，改善利潤(rùn)。這是英特爾面對(duì)芯片設(shè)計(jì)、制造一體化模式在制程提升方面的劣勢(shì)時(shí)，做出的應(yīng)對(duì)動(dòng)作之一。
產(chǎn)能方面，今年年初，英特爾宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建造芯片工廠，目標(biāo)是建造全球最大的芯片制造基地，并宣布收購(gòu)模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體。
與此同時(shí)，三星也在同步推進(jìn)工藝提升計(jì)劃和工廠擴(kuò)建。三星電子計(jì)劃以3nm GAA工藝追趕臺(tái)積電。有消息稱，三星正考慮未來(lái)20年在美國(guó)建立11家芯片工廠，總投資額可能近2000億美元。
面對(duì)英特爾、三星的追趕，暫時(shí)處于領(lǐng)先位置的臺(tái)積電不敢懈怠。其表示，將在未來(lái)3年內(nèi)投資1000億美元，用于擴(kuò)大晶圓制造產(chǎn)能和領(lǐng)先技術(shù)研發(fā)，今年計(jì)劃新建5座新廠，覆蓋2nm、3nm、7nm等制程產(chǎn)品，今明兩年或于臺(tái)灣新建11座晶圓制造廠。
隨著各家紛紛建廠，先進(jìn)制程芯片之爭(zhēng)走向白熱化。喬安判斷，3nm芯片在今年下半年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，預(yù)計(jì)明年上半年會(huì)在市場(chǎng)上看到其應(yīng)用于消費(fèi)端產(chǎn)品。
搶占成熟制程產(chǎn)品市場(chǎng)
與英特爾、三星相比，國(guó)內(nèi)芯片廠商在突破先進(jìn)制程芯片制造工藝的同時(shí)，也在加大成熟制程產(chǎn)品的投入，以提高市占率并進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等具有成長(zhǎng)性的應(yīng)用領(lǐng)域。
9月17日，深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮告訴時(shí)代周報(bào)記者，成熟制程芯片應(yīng)用廣泛，包括模擬芯片、功率半導(dǎo)體、MCU、射頻芯片等。盡管手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，抑制先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)需求，但工控、汽車電子、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展迅猛，這些領(lǐng)域不一定需要先進(jìn)制程芯片。自前兩年缺芯潮開(kāi)始，成熟制程芯片需求便在飆升。
今年以來(lái)，多家國(guó)內(nèi)晶圓廠加快擴(kuò)建工廠，以生產(chǎn)成熟制程芯片。據(jù)中航證券今年7月發(fā)布的研報(bào)，國(guó)內(nèi)有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建，有4座12英寸晶圓廠規(guī)劃待建。
在上半年8英寸、12寸產(chǎn)能利用率維持100%以上的基礎(chǔ)上，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）還在推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其8月底宣布，由華虹宏力、華虹半導(dǎo)體等向華虹無(wú)錫增資超7億美元，增資用于擴(kuò)大12寸產(chǎn)線產(chǎn)能。
9月16日，時(shí)代周報(bào)記者致電華潤(rùn)微（688396.SH）董秘辦，相關(guān)負(fù)責(zé)人稱公司12英寸和8英寸晶圓每年均擴(kuò)產(chǎn)，今年也不例外，目前12英寸擴(kuò)產(chǎn)主要在重慶工廠。
中芯國(guó)際此前則已在北京、深圳、上海等地新建12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目。今年8月底，中芯國(guó)際又宣布在天津投資75億美元建設(shè)10萬(wàn)片/月的12英寸產(chǎn)線，提供28nm～180nm不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。
隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程芯片市場(chǎng)有望擴(kuò)容。集邦咨詢報(bào)告指出，28nm產(chǎn)能將在2024年達(dá)到2022年產(chǎn)能的1.3倍，預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用往28nm轉(zhuǎn)進(jìn)，2021-2014年，全球28nm及以上成熟制程產(chǎn)能將穩(wěn)定維持75%～80%的比重。
